LOCTITE® ECCOBOND LUX 3042M
Właściwości i korzyści
Electrically non-conductive adhesive designed for use in the assembly of temperature-sensitive electronic components. A dual cure system allows for maximum performance.
For good electrically non-conductive adhesion to a variety of substrates, try LOCTITE® ECCOBOND LUX 3042M. This dual cure adhesive is specially designed for assembling temperature sensitive electronic components, and is formulated to initially cure when exposed to UV light, followed by a secondary thermal cure for maximum performance.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania – natężenie światła | 100.0 mW/cm² |
| Harmonogram utwardzania, @ 120.0 °C | 30.0 min. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Lepkość, Cone 20 mm, Angle 2° Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 85000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 1.2 |
LOCTITE® ECCOBOND LUX 3042M
Electrically non-conductive adhesive designed for use in the assembly of temperature-sensitive electronic components. A dual cure system allows for maximum performance.