LOCTITE® ABLESTIK 2907
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
Leggi tutto
Documenti e download
Cerchi una TDS o un SDS in un'altra lingua?
Informazioni tecniche
| Consigliato per l'uso con | Ceramica |
| Indice tixotropico | 3.5 |
| Numero dei componenti | Bicomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 1200.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 25.0 °C | 24.0 ora |
| Temperatura di stoccaggio | 27.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Prodotto miscelato | |
| Viscosità CP52, Prodotto miscelato Speed 10 rpm | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair