LOCTITE® ABLESTIK 2907
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Bīdes izturība, Alumīnijs | 1200.0 psi |
| Ieteicams lietošanai ar | Keramika |
| Komponentu skaits | 2 komponenti |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Tiksotropiskais indekss | 3.5 |
| Uzglabāšanas temperatūra | 27.0 °C |
| Ārstēšanas grafiks, Ieteikums @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Jaukts | |
| Viskozitāte CP52, Jaukts Speed 10 rpm | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair