LOCTITE® ABLESTIK 2907
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 25.0 °C | 24.0 год. |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 1200.0 psi |
| Рекомендується застосовувати з | Кераміка |
| Температура зберігання | 27.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 3.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Змішаний | |
| В’язкість CP52, Змішаний Speed 10 rpm | 6500.0 мПа·с (спз) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair