LOCTITE® ABLESTIK 2907
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
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Informations techniques
| Indice thixotropique | 3.5 |
| Nombre de composants | Bi composant |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 25.0 °C | 24.0 hr. |
| Recommandé pour une utilisation avec | Céramique |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 1200.0 psi |
| Température de stockage | 27.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Mélange | |
| Viscosité CP52, Mélange Speed 10 rpm | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair