LOCTITE® ABLESTIK 2907
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Quieres las Hojas de Datos Técnicos o las Fichas de Seguridad en otro idioma?
Información técnica
| Esfuerzo de corte, Aluminio | 1200.0 psi |
| Número de componentes | Bicomponente |
| Programa de curado, Recomendado @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Se recomienda su uso con | Cerámica |
| Temperatura de almacenamiento | 27.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Índice tixotrópico | 3.5 |
| Mezcla | |
| Viscosidad CP52, Mezcla Speed 10 rpm | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair