LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Conosciuto come ABP 2032S (17G)
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Consigliato per l'uso con | Telaio piombo: oro |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 29.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 19.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 19.0 ppm |
| Modulo di trazione, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente | 16.0 kg-f |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive