LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
รู้จักกันในนาม ABP 2032S (17G)
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 16.0 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 29.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 19.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| แนะนำให้ใช้ร่วมกับ | ลีดเฟรม: สีทอง |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive