LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S

Bekannt als ABP 2032S (17G)

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Empfohlen für die Verwendung mit Lead-Frame: Gold
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) 29.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) 19.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) 19.0 ppm
RT Scherfestigkeit der Matrize 16.0 kg-f
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 54.0 ppm/°C
Zugfestigkeitsmodul, DMA @ 250.0 °C 150.0 N/mm² (21755.0 psi )