LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Известен като ABP 2032S (17G)
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| Препоръчва се за използване с | Рамка с изводи: Злато |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 16.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive