LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Znany jako ABP 2032S (17G)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 16.0 kg-f |
| Zaleca się stosowanie z | Rama wyprowadzeniowa: Złoto |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 29.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 19.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive