LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Koeffisient for termisk ekspansjon (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Koeffisient for termisk ekspansjon (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.6 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.4 |
| Ιξώδες, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 56.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach