LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
Coefficient of thermal expansion (CTE) | 36.0 ppm/°C |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
การนำความร้อน | 0.6 W/mK |
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
ความหนืด, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.4 |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 56.0 °C |