LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 0.6 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 56.0 °C |
| Tixotropní index | 4.4 |
| Viskozita, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach