LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Температура склування (Tg) | 56.0 °C |
| Теплопровідність | 0.6 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.4 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach