LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Coefficient of thermal expansion (CTE) | 36.0 ppm/°C |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
Lepkość, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Przewodność cieplna | 0.6 W/mK |
Temperatura zeszklenia (Tg) | 56.0 °C |
Wskaźnik tiksotropowy | 4.4 |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |