LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.6 W/mK |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 4.4 |
| Viszkozitás, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 56.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach