LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Merkmale und Vorteile
Einkomponentige Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis für eine Verwendung auf Flip-Chips in Flex-Anwendungen mit Spalten von bis zu 1 mm.
Wenn Sie nach einer Unterfüll-Masse suchen, die die Zuverlässigkeit von schmalspaltigen Flip-Chips erhöht, ist LOCTITE® ECCOBOND FP4531 die richtige Wahl. Diese Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis fließt mittels Kapillarwirkung problemlos in die schmalen Spalte von Flex-Anwendungen. LOCTITE® ECCOBOND FP4531 hat eine empfohlene Schnellaushärtungszeit von 7 Minuten bei 160 °C (320 °F) und erfüllt die Ausgasungsstandards der NASA.
- Mit kleinen Spaltgrößen kompatibel
- Schnellhärtend
- Schnellfließend
- Erfüllt NASA-Ausgasungsstandards
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Biegemodul | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Einkomponentige Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis für eine Verwendung auf Flip-Chips in Flex-Anwendungen mit Spalten von bis zu 1 mm.