LOCTITE® ECCOBOND FP4531
功能與優點
這款單成分、基於環氧樹脂的底部填充灌封膠非常適合用於柔性電路上的覆晶 (間隙小至 1 mm (0.04"))。
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 是一款基於環氧樹脂的底部填充灌封膠，透過毛細作用可輕鬆流入柔性電路的小間隙中。其建議的瞬時固化時間為 160°C (320°F) 下 7 分鐘，並通過了 NASA 低揮發測試。
- 小間隙相容
- 可瞬時固化
- 快速流動
- 通過 NASA 低揮發測試
技術資訊
| 彎曲模量 | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
這款單成分、基於環氧樹脂的底部填充灌封膠非常適合用於柔性電路上的覆晶 (間隙小至 1 mm (0.04"))。