LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Características y Ventajas
Este encapsulante de relleno monocomponente a base de epoxi es perfecto para usarse en flip-chips en aplicaciones flexibles con espacios de hasta 1 mm (0.04").
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 es un encapsulante de relleno a base de epoxi formulado para fluir fácilmente en los pequeños espacios de las aplicaciones flexibles mediante acción capilar. Tiene un tiempo de curado rápido recomendado de 7 minutos a 160 °C (35 °F) y cumple las normas de desgasificación de la NASA.
- Compatible con espacios pequeños
- Curado rápido
- Flujo rápido
- Cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA
Documentos y Descargas
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Información técnica
| Módulo de flexión | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Este encapsulante de relleno monocomponente a base de epoxi es perfecto para usarse en flip-chips en aplicaciones flexibles con espacios de hasta 1 mm (0.04").