LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Caractéristiques et avantages
Cet encapsulant de remplissage monocomposant à base d'époxy convient à une utilisation sur des puces retournées (flip-chips) sur des applications flexibles avec des espaces aussi petits que 1 mm (0,04").
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 est un encapsulant de remplissage à base d'époxy formulé pour s'écouler facilement dans les petits interstices des applications flexibles par capillarité. Il a un programme de durcissement instantané recommandé de 7 minutes à 160 °C (320 °F) et répond aux normes de dégazage de la NASA.
- Compatible avec les petits espaces
- Durcissable instantanément
- Débit rapide
- Satisfait les normes de dégazage de la NASA
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Module de flexion | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Cet encapsulant de remplissage monocomposant à base d'époxy convient à une utilisation sur des puces retournées (flip-chips) sur des applications flexibles avec des espaces aussi petits que 1 mm (0,04").