LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Caractéristiques et avantages
Encapsulant de remplissage mono-composant à base d'époxy pour utilisation sur des puces retournées sur des applications flexibles avec des espaces allant jusqu'à 1 mm (0,04").
Si vous recherchez un matériau de remplissage pour augmenter la fiabilité des flip-chips à petits interstices, pensez à LOCTITE® ECCOBOND FP4531. Cet encapsulant de remplissage à base d'époxy est formulé pour s'écouler facilement dans les petits interstices des applications flexibles par capillarité. LOCTITE ECCOBOND FP4531 a un programme de durcissement instantané recommandé de 7 minutes à 160 °C (320 °F) et répond aux normes de dégazage de la NASA.
- Compatible avec les petits espaces
- Durcissable instantanément
- Débit rapide
- Dépasse les limites de dégazage de la NASA
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Module de flexion | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Encapsulant de remplissage mono-composant à base d'époxy pour utilisation sur des puces retournées sur des applications flexibles avec des espaces allant jusqu'à 1 mm (0,04").