LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Características e Benefícios
Este encapsulante de underfill, de 1 componente, à base de epóxi é perfeito para uso em flip-chips em aplicações flexíveis com folgas de até 1 mm (0,04").
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 é um encapsulante de underfill à base de epóxi formulado para fluir facilmente nos pequenos espaços em aplicações flex através de ação capilar. Ela tem um cronograma de cura rápida recomendado de 7 minutos a 160°C (320°F) e passa nos padrões de desgaseificação da NASA.
- Compatível com pequenos tamanhos de folga
- Cura rápida
- Fluxo rápido
- Passa pela desgaseificação da NASA
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Informação Técnica
| Módulo flexural | 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4531
Este encapsulante de underfill, de 1 componente, à base de epóxi é perfeito para uso em flip-chips em aplicações flexíveis com folgas de até 1 mm (0,04").