LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Florid (F-) | 20.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 20.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 20.0 ppm |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Temel Özellikler | İletkenlik: Elektriği İleten, İletkenlik: Termal İletkenlik |
| Tiksotropik İndeks | 4.8 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Çekme Katsayısı, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Şununla kullanılması önerilir: | Kurşun Çerçeve: Altın, Kurşun Çerçeve: Gümüş |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach