LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Cunoscut ca ABLESTIK ABP-8910T
Funcții și beneficii
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
For high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T. This heat cure, electrically non-conductive adhesive is ideal for use on medium to large die sizes, and is perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.