LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Znany jako ABLESTIK ABP-8910T
Właściwości i korzyści
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
For high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T. This heat cure, electrically non-conductive adhesive is ideal for use on medium to large die sizes, and is perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.