LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T

Známé jako ABLESTIK ABP-8910T

Vlastnosti a výhody

This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
For high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T. This heat cure, electrically non-conductive adhesive is ideal for use on medium to large die sizes, and is perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) 28.0 ppm/°C
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 13000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem