LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
รู้จักกันในนาม ABLESTIK ABP-8910T
คุณสมบัติและประโยชน์
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
For high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T. This heat cure, electrically non-conductive adhesive is ideal for use on medium to large die sizes, and is perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.