LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Известен като ABLESTIK ABP-8910T
Характеристики и ползи
This electrically-insulating die attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
For high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T. This heat cure, electrically non-conductive adhesive is ideal for use on medium to large die sizes, and is perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 28.0 ppm/°C |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Приложения | Закрепване на кристали |