MEMSおよび半導体パッケージ用のカスタマイズ可能なシリコーン材料 MEMS(微小電気機械システム)は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個~12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。 MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1~200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。 著者:Raj Peddi、Wei Yao 詳細はこちら
導電性接着剤で信頼性の高い接続を構築 車載電装品の技術により、車両のあらゆる部分での新たな用途が拡がっています。電子制御装置は多くの場合に導電性接着剤(ECA)を使用して組み立てられており、部品はセラミック基板やHDIボードに取り付けられています。ECAには、スズなどの一般的な電子金属に対して不安定であるという大きな欠点があり、そのために高価な貴金属化仕上げが必要となっています。 しかしヘンケルは、いくつかの困難な試験条件下で100%スズめっき部品での安定した性能を可能にする製品を開発しました。また、ヘンケルのECAは、はんだペーストと比較して処理温度が低いという利点を実現しています。これにより、高温に弱い部品や基盤をどちらも損傷せずに接着可能です。 著者:Cindy Doumen 詳細はこちら