접착

미세전자기계 시스템(MEMS)은 다양한 센서 기능이 단일 장치로 통합되는 추세를 이끌고 있으며 적용 분야가 매우 다양합니다. MEMS의 성장을 견인하는 주요 시장 중 하나는 바로 휴대 기기 시장입니다. 오늘날 스마트폰에는 10~12개 또는 그 이상의 MEMS 장치가 탑재되어 있으며 앞으로 그 수는 더 증가할 것으로 전망됩니다.

MEMS 다이는 매우 민감하고 깨지기 쉽기 때문에 제조 시 밸런스를 맞추는 것이 중요합니다. 다이 접착의 응력이 너무 세면 다이가 깨질 수 있고, 접착제 계수가 높으면 응력에 의해 다이가 구부러질 수 있습니다. 이렇게 구부러짐이 발생하면 MEMS의 가동 부품의 보정이 틀어질 수도 있습니다. 이러한 응력과 계수 문제를 해결하기 위해 헨켈은 전체 리플로우 프로파일에서 낮고 안정적인 계수를 제공하는 MEMS 장치용 실리콘 재료 기술을 개발했습니다. 이 재료는 블리딩(bleeding)이 없고 이전 세대 접착제보다 접착 강도가 높으며 완벽한 맞춤 설계가 가능합니다. 이 독보적인 실리콘 플랫폼은 레올로지 특성뿐만 아니라 0.1~200 MPa 범위의 계수 등 다른 주요 재료 특성도 자유롭게 조정 가능하도록 개발되었습니다. 또한 고객의 요구사항에 따라 다양한 색상의 샘플 개발이 가능합니다.

발표자: 라지 페디(Raj Peddi), 웨이 야오(Wei Yao)