Materiales de silicona personalizables para MEMS y paquetes de semiconductores Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años. La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de... Leer más
Adhesivos electroconductores para la construcción de conexiones fiables La tecnología electrónica del sector automotor sigue encontrando nuevas aplicaciones en todos los aspectos del vehículo. Las unidades de control electrónicas a menudo se montan con adhesivos electroconductores (ECA), donde los componentes se unen a placas de cerámica metalizada noble o a interconexiones de alta densidad (HDI). La principal limitación de los ECA ha sido su inestabilidad en metales electrónicos comunes, como el estaño, que requiere el uso de costosos acabados con metalizaciones nobles. Sin embargo, Henkel ha desarrollado un producto que permite un rendimiento estable con componentes 100% terminados en estaño bajo varias condiciones de ensayo exigentes. Los ECA de Henkel reportan el beneficio de temperaturas de procesamiento más bajas en comparación con las pastas de soldadura. Esto permite la unión adhesiva de componentes sensibles a la temperatura a sustratos sensibles a la temperatura sin dañarlos. Autor: Cindy Doumen Leer más