可訂製的MEMS和半導體封裝用有機矽材料 微機電系統(MEMS)正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中,並用於許多不同的應用中。在手持設備領域,MEMS大量用於智慧手機,這推動了MEMS的增長,如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件,這個數字預計在未來幾年會繼續增長。 製造MEMS器件是一種平衡行為,因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂,如果接著劑的模量較高,晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰,漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術,該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出,黏合強度比上一代接著劑更高,是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺,不僅可以任意調整流變性能,還可以調整其他關鍵材料屬性,如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。 作者:Raj Peddi,Wei Yao 瞭解更多
用於可靠連接的導電膠 車用電子 (Automotive Electronics)技術圍繞汽車不斷發展出新的應用。電子控制單元通常採用導電接著劑(ECA)進行組裝,其中電子元件連接到貴金屬化陶瓷或HDI板上。ECA對於普通電子金屬(如錫)的接著具有很大的不穩定性,面對這類應用,傳統需要鍍上昂貴的貴金屬。 目前,漢高已開發出一款產品,它在若干複雜的測試條件下對100%錫封端的部件具有穩定性能。同時,與錫膏相比,漢高ECA具有較低的處理溫度,能夠保證熱敏元件黏合到熱敏基板上時不會遭受損壞。 作者:Cindy Doumen 瞭解更多