Matériaux personnalisables en silicone pour emballages de MEMS et de semiconducteurs Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir. La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible... En savoir plus
Des adhésifs conducteurs d'électricité pour des connexions fiables Les technologies automobiles continuent de développer des applications autour des véhicules. Les unités de contrôle électroniques sont souvent assemblées grâce à des adhésifs conducteurs d'électricité (ECAs) dont les composants sont fixés à des céramiques ou à des circuits HDI recouvertes de métaux nobles. Les principales limites des ECA concernent leur instabilité aux métaux électroniques communs tels que l’étain qui nécessite d'avoir recours à des métaux nobles coûteux. Henkel a cependant développé une solution qui permet des performances stables avec 100 % des composants à base d'étain dans le cadre de tests en conditions difficiles. Les ECA Henkel offrent les avantages de températures de fonctionnement plus faibles par rapport aux pâtes de soudure. Cela permet de coller des composants sensibles aux températures à des substrats sensibles aux températures sans endommager les uns ou les autres. Auteur : Cindy Doumen En savoir plus