可定制的MEMS和半导体封装用有机硅材料 微机电系统(MEMS)正在推动将各种传感功能合并到单个器件中,并用于许多不同的应用中。在手持设备领域,MEMS大量用于智能手机,这推动了MEMS的增长,如今的智能手机可容纳多达十到十二个甚至更多的MEMS器件,这个数字预计在未来几年会继续增长。 制造MEMS器件是一种平衡行为,因为MEMS芯片非常敏感和脆弱。芯片粘合应力过大会使芯片开裂,如果粘合剂的模量较高,芯片会因应力而弯曲。这种弯曲会导致MEMS的运动部件超出校准范围。为了应对这些应力和模量的挑战,汉高开发了一种用于MEMS器件的有机硅材料技术,该技术在回流曲线上提供低而稳定的模量。该材料无溢出,粘合强度比上一代粘合剂更高,是完全可定制的。已经开发的独特有机硅平台,不仅可以任意调整流变性能,还可以调整其他关键材料属性,如从0.1到200MPa的模量。还可以根据客户要求开发不同颜色的样品。 作者:Raj Peddi,Wei Yao 了解更多
用于可靠连接的导电胶 汽车电子技术围绕汽车不断发展出新的应用。电子控制单元通常采用导电胶粘剂(ECA)进行组装,其中元部件连接到贵金属化陶瓷或HDI板上。 ECA对于普通电子金属(如锡)的粘接具有很大的不稳定性,面对这类应用,传统需要镀上昂贵的贵金属。 目前,汉高已开发出一款产品,它在若干复杂的测试条件下对100%锡封端的部件具有稳定性能。同时,与焊锡膏相比,汉高ECA具有较低的处理温度,能够保证热敏元件粘合到热敏基板上时不会遭受损坏。 作者:Cindy Doumen 了解更多