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配信サービス、データストレージ、およびクラウドベースのアプリケーションに対する需要の増加により、次世代の高速ネットワークアクセスとデータ処理の必要性が増しています。光学部品の製造、アクティブアライメント、およびデバイスの保護に使用される材料は、性能と信頼性を決定するうえで大きな役割を果たします。
ヘンケルでは、光モジュールの性能向上に寄せられている期待を確実に満たす、アクティブ・パッシブ光学部品の需要を促進するように設計した一連の製品ラインナップを開発しました。 ヘンケルが提供する材料と技術には、半導体レーザーの接合、光学サブアッセンブリーおよびモジュールアアッセンブリーなどの光電子工学用途で、最新のパフォーマンスを提供してきた実績を伴っています。
半導体レーザーは製造される最も一般的なレーザーのタイプであり、光ファイバー通信などの幅広い用途があります。高熱伝導性セミシンタリング銀を含むヘンケルのダイアタッチ製品は、これらのデバイスにおける信頼性の高い接続を可能にします。高熱伝導性セミシンタリング銀は、パッケージレベルの堅牢な焼結を可能にして、ダイレベルにおける効果的な熱マネジメントソリューションを提供します。
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精密なオプティカル部品のアクティブアライメントプロセスは、TOSA、ROSA、BOSAなどの光学サブアッセンブリーの正確でコスト効率のよい製造を可能にします。 ヘンケルのデュアルキュアUV接着剤は、低収縮性、低CTE、優れた光透過性、高信頼性、および塗布耐用性を向上させることで、これらの光学部品を正確に配置するように設計されています。
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Thermal Management Material
Low modulus, high thermal conductivity, silicone-free BERGQUIST® GAP PADS® are highly conformable, provide low assembly stress and optimize thermal performance for ICs in optical components and devices.
Lens Active Alignment
Dual- cure UV adhesives are designed to enable precise alignment of optical components by providing low shrinkage, low CTE, good light transmittance, high reliability and improved dispensing life.
Flexible Printed Circuit (FPC) Reinforcement Bonding
LOCTITE® structural adhesives are fast- curing and flexible with excellent shelf stability and enhanced load-bearing and shock-absorbing characteristics for FPC bonding.
Electromagnetic Interference (EMI) Enclosure Bonding
Electrically and thermally conductive flexible silicones are ideal for bonding and gasketing of EMI/RF-shielded enclosures.
Laser Diode Bonding
One-component, low-bleed, low-outgassing, high-performance, high reliability conductive die-attach adhesives and semi-sintering materials are ideal for laser diode bonding.
Module Sealant
LOCTITE® structural adhesives are available in multiple formulations that deliver fast-curing, long shelf-life and strong adhesion to various materials while enhancing the load-bearing and shock-absorbing requirements for modules.
Electromagnetic Interference (EMI) Enclosure Bonding
Electrically and thermally conductive flexible silicones are ideal for bonding and gasketing of EMI/RF-shielded enclosures.
トランシーバーやその他の光モジュールの設計の最適化と現場での信頼性向上には、柔軟かつ頑強な構造用接着剤と熱マネジメントソリューションが必要です。そのため、世界の大手光デバイスメーカーの多くから、LOCTITE®ブランドの接着剤とBERGQUIST®ブランドのサーマルインターフェース材料は信頼されています。液状とシート状の両方の形態で展開しており、また、アワード等の受賞歴を持つGAP PAD® と液状GAP FILLERは、エンジニアや設計者に幅広い設計と組み立て上の柔軟性を提供しながら、光学モジュール内での最適な熱マネジメントを保証します。
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カタログ：High-Performance Materials For Telecom/Datacom Optoelectronics
Sell sheet: LOCTITE STYCAST OS 8300
