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對流媒體服務、資料存儲和基於雲的應用程式需求的增加，推動了對下一代高速網路訪問和資料處理的需求。用於主動對位元光學器件和機件保護的材料對光學收發器(Optical Transreceivers)的整體性能和可靠性起著很大的作用。漢高開發了一整套材料，旨在滿足有源和無源光器件的需求，盡可能地滿足客戶對光學收發器(Optical Transreceivers)性能的期望。
從雷射二極管 (Laser Diode Bonding)接著到光學子元件和光學收發器(Optical Transreceivers)組裝等光電應用，我們在高性能材料和應用方面有著豐富的經驗和技術支持。
雷射二極管 (Laser Diode Bonding)是最常見的鐳射類產品，具有廣泛的用途，包括光纖通訊。 漢高的晶片接著產品，包括高導熱半燒結晶片接著劑, 實現設備的可靠連接。. 新系列高導熱半燒結晶片接著材料，實現強大的封裝級燒結性能，在晶片層級提供有效的熱管理解決方案。
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經過優化的有源主動對位工藝可以確保如TOSA、ROSA、BOSA等光元件的更精准更具性價比的生產。漢高的雙重固化 UV接著劑專為光元件精確對位元而設計，具有低收縮率、低CTE、高可靠性和更優秀的點膠壽命等性能。
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熱管理材料
低模組、高導熱性、無矽產品BERGQUIST® GAP PADS® 具有高度一致性，組裝應力低，並優化光學元件和設備的IC熱能表現。
透鏡主動對準
雙固化紫外線黏合劑旨在通過提供低收縮率、低CTE、透光性良好、性能可靠和更高供應壽命的性能，實現光學元件的精確對準。
柔性印刷電路板（FPC）加固黏合
樂泰® 結構黏合劑具有快幹和靈活性能，倉儲穩定性出眾，耐壓和吸震性能更強，適用於FPC連接。
電磁干擾（EMI）外殼黏合
可導電和導熱的柔性矽酮材料是用於EMI/RF遮罩外殼連接和填充的理想選擇。
鐳射二極體黏合
單組分、低滲透、低排氣量、高性能、高可靠性的導電壓模黏合劑和半燒結材料是用於鐳射二極體黏合的理想材料。
模組密封膠
樂泰® 結構黏合劑擁有多種配方，具有快幹、長倉儲壽命和強黏合力性能，適用於多種不同材料，並可加強模組耐壓和吸震性能。
電磁干擾（EMI）外殼黏合
可導電和導熱的柔性矽酮材料是用於EMI/RF遮罩外殼連接和填充的理想選擇。
光學收發器(Optical Transreceivers)的設計優化以及在使用中的可靠性，需要依靠靈活、強大的熱管理解決方案。全球頂尖製造商都信任漢高市場領先的BERGQUIST®品牌介面導熱材料 ，擁有液態和墊片兩種種類可供選擇。其獲獎產品BERGQUIST®GAP PAD®和導熱填隙劑為工程師與設計師提供了最大的設計與組裝靈活性，並且確保光學收發器(Optical Transreceivers)內最優的熱管理。
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手冊：用於通訊/光通訊的高性能材料
產品資訊表：樂泰STYCAST OS 8300
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