サーマルインターフェース材料

GAP FILLER（ギャップフィラー）は、1液または2液型の、室温または熱硬化タイプの柔軟で熱伝導性のある液状樹脂です。実装形状に合わせて形状を整えるため、隣接する金属ケーシングあるいはヒートシンクを備えたPCボードに「ホット」電子コンポーネントを実装するのに理想的です。GAP FILLERは液状のため、組立時に部品や基板に負荷が掛からず、応力が発生しません。その後、常温放置または加熱により硬化します。GAP FILLERは主に、強力な構造用接着を必要としない用途向けです。

GAP PADは、凸凹のある表面やエアギャップ、電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェースとして機能します。高いなじみ性によって界面抵抗を減少させます。さらにGAP PADは、振動を減衰し、自動塗布機に対応すると同時に、部品への応力を緩和します。

SIL PAD熱伝導性絶縁材料は、幅広い電子用途向けのマイカやセラミック、グリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料で、急速に変化するエレクトロニクス産業の重要なニーズに対応しています。優れた熱的性能を提供し、マイカより高耐久で、グリースよりタレが少なく、コスト効率に非常に優れています。

広い面積や複雑な部品の接合が必要な場合に、熱フィルム接着剤は望ましい材料です。広い面積の接合において、液状では均一な厚みを維持することが難しい場合がありますが、フィルムは、均一で無駄のないボンドラインと管理された膜厚が得られます。

ヘンケルの幅広い接着剤の製品ラインナップは、強力な機械的接合を実現しており、ねじなどの固定治具をなくし、機器の小型化と軽量化を可能にしています。様々な製造要件に対応するため、熱硬化や室温硬化タイプの製品を提供しています。ヘンケルのすべてのサーマル材料はRoHSに準拠しています。

CPU、GPU、IGBT、ディスクリートコンポーネントなどの高性能の半導体素子に理想的なロックタイト（LOCTITE)^® およびBERGQUISTの相転移フィルムは、従来のグリースのようなポンプアウトがない、要求に応じた性能を実現しています。これらの材料は室温では固体ですが、所定の温度で軟化、流動し、また、デバイスの動作時に溶融、流動します。一部のサーマルグリースでよく見られるポンプアウトがなく、薄いボンドラインと高い信頼性が得られます