データ通信向け接着剤ソリューション

高速ネットワークアクセスおよびデータ処理アプリケーションで電子機器を保護するための先端材料

リッチメディア配信やクラウドベースのストレージ、データマイニングおよび分析、機械学習アプリケーションに対する要求が増大する中、次世代の高速ネットワークへのアクセスと処理に対する需要が高まっています。最先端の電子機器の製造と保護に使用される材料は、性能と信頼性を決定する上で大きな役割を果たしており、ヘンケルはデータ通信用途向けの高度なソリューションを提供することで市場をリードしています。

ルーター/スイッチ

次世代データセンターの相互接続技術とより高いデータ帯域幅要件により、業界では400GEソリューションが推進されており、熱マネジメントとシステムレベルでの冷却ソリューションの向上が求められています。

L主要製品であるBERGQUIST^® サーマルインターフェース材料ソリューションは、熱マネジメントに対する多面的なアプローチを提供し、デバイスとシステムに総合的な温度制御を提供します。

サーバー

リッチメディア配信、データマイニング分析、および機械学習アプリケーションにより、新たな高性能コンピューティングソリューションに対するニーズが高まっており、その結果としてサーバーのCPUやGPUの数量とプロセッサーの速度が増加しています。

この変化による高い電力密度により、高度な熱マネジメントシステムなど、ヘンケルが提供するBERGQUIST^®ソリューションが、新たな機能基準を満たすためには不可欠となります。

ストレージ

クラウドベースのストレージおよびデータマイニング分析では、ストレージとデータアクセスを高速化するために、より高性能なハードディスクドライブ（HDD）とソリッドステートドライブ（SSD）デバイスを増設する必要があります。これにより単一ラインカード上のHDD・SDDコンポーネントの数が増加するため、より効果的な熱伝導が必要になります。ヘンケルが提供する液状GAP FILLER、GAP PAD®は、データ通信スペシャリストがこれらの困難な要件に対応するために役立ちます。