ヘンケルは、より優れたなじみ性、熱的性能や取り扱い易さを求める電子機器産業のニーズの増大に応えるため、GAP PADサーマルインターフェース材料を開発しました。

GAP PADは、凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェースを提供します。

GAP PAD材

振動減衰機能を備えたGAP PADのラインナップは、コンポーネント間の応力を最小限に抑える必要がある用途に推奨されます。光学部品や自動車用照明など、シリコーンを使用できない高感度の用途に対しては、シリコーンフリーのフォームをご用意しています。

GAP PADの豊富な製品ラインナップは、ヒートシンクと電子デバイス間の表面の粗い箇所に効果的なサーマルインターフェースを提供します。ヘンケルのアプリケーション担当者がお客様と密接に連携し、お客様独自の熱マネジメント要件に適したGAP PAD材料を選択します。

その他のギャップフィラー製品情報

製品名  旧製品名  詳細な情報 
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF Gap Pad® 1000SF 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 Gap Pad® 1450 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 Gap Pad® 1500 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF Gap Pad® 2200SF 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF Gap Pad® 3004SF 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM Gap Pad® 3500ULM 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULMG Gap Pad® 3500ULM-G 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 Gap Pad® HC 3.0 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 Gap Pad® HC 5.0 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS Gap Pad® VO Ultra Soft 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSAB Gap Pad® VO Ultra Soft-AB 詳しく見る
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB Gap Pad® VO Ultra Soft-B 詳しく見る

GAP PAD用途および産業

ヘンケルのGAP PADは、以下の産業における産業向けとコンシューマー向け双方の用途で使用できます。

GAP PAD関連資料

お問い合わせ

下記のフォームにご入力ください。

営業日3日以内に返信がない場合は恐れ入りますが’webmaster.ljapan@henkel.com’までご連絡ください。

エラーがあります。修正してください。
下記から選択してください。
入力必須です。

詳細をご入力ください。
技術あるいは製品選定等のお問い合わせの場合は、①ご使用用途 ②年間生産台数(年間使用量) ③要求性能をご入力ください。
製品のTDSやSDSがご入用の場合は、製品名称と容量、もしくは製品番号をご入力ください。

下記から選択してください。
入力必須です。
入力必須です。
入力必須です。
入力必須です。
入力必須です。
入力必須です。
入力必須です。
このフィールドは無効です。

お客様からいただいた個人情報は、お問い合わせ・ご質問への回答、情報提供のために使用させていただきます。ご回答までに日数を要する場合や、ご質問内容によってはお答えできかねる場合もございます。また、ご質問内容によっては弊社の海外関連会社で共有する場合もございますのでご了承ください。当社からの回答は、お客様個人に当てたものです。一部・全部の転用や二次利用はご遠慮ください。個人情報の取り扱いについては、当社のプライバシーポリシーをご参照ください。

「ヘンケルのポリシーに同意する。」にチェックを入れてください。