La demande accrue pour les services de diffusion en streaming, le stockage de données et les applications de cloud vient appuyer le besoin d'accès à des réseaux haute vitesse de la prochaine génération et de traitement de données. Les matériaux utilisés pour produire, aligner activement des composants optiques et protéger les appareils jouent un rôle important en termes de performances et de fiabilité. Henkel a mis au point un portefeuille complet de matériaux conçus pour faciliter les demandes de composants optiques actifs et passifs, et répondre, de manière fiable, aux attentes de performance des modules optiques.
Nos matériaux et nos technologies comptabilisent une expérience longue et bien établie pour ce qui est de fournir des performances de pointe pour les applications opto-électroniques y compris le collage de diodes laser, les sous-assemblages optiques et l'assemblage de modules.

Matériaux de fixation de puces pour le collage de diodes laser

Les diodes laser sont le type de lasers le plus couramment produit, et ont une gamme étendue d'utilisations, notamment dans la communication par fibre optique. Le portefeuille de solutions de fixation de puces, notamment les matériaux à frittage hybride et haute résistance thermique, permet d'assurer une connexion fiable de ces dispositifs. La nouvelle série de matériaux de fixation de puces à frittage hybride et haute résistance thermique permet un frittage robuste au niveau de l'emballage pour proposer des solutions de gestion thermique efficace au niveau de la puce.

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Adhésifs à double polymérisation UV pour l'alignement actif et le renfort des sous-assemblages optiques

Un processus d'alignement optique actif précis permet de produire de manière précise et rentable des sous-assemblages optiques tels que les TOSA, ROSA, BOSA. Les adhésifs à double polymérisation UV de Henkel sont conçus pour aligner avec précision ces composants optiques et se caractérisent par une faible rétractation, un faible coefficient de dilatation thermique, une bonne transmission lumineuse, une haute fiabilité et une application améliorée.

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Adhésifs structuraux et matériaux de gestion thermique pour l'assemblage de modules optiques

L'optimisation de la conception et la fiabilité sur le terrain des émetteurs-récepteurs et autres modules optiques requièrent des adhésifs structuraux flexibles et robustes et des solutions de gestion thermique. C'est la raison pour laquelle beaucoup des plus grands fabricants d'appareils optiques au monde font confiance aux adhésifs de la marque LOCTITE® et aux matériaux d'interface thermique de la marque BERGQUIST®. Disponibles sous forme liquide et de tampons, les produits GAP PAD® et les bouche-trous liquides primés apportent aux ingénieurs et aux concepteurs flexibilité de conception et d'assemblage, tout en assurant une gestion optimale de la chaleur dans les modules optiques. Pour en savoir plus, cliquez ici

Ressources pour les émetteurs-récepteurs optiques

Brochure : Matériaux très performants pour la télécommunication/communication de données Opto-électronique

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