テレコムおよびデータコムインフラストラクチャー

リモートラジオヘッドと固定ワイヤレスアレイ

屋外での能動的な冷却には限界があります。過酷な屋外環境に耐え、長期間設置される機器のための信頼性の高い設計には、消費電力および熱設計制御などの課題を解決することが重要となります。

ヘンケルは、高い熱伝導率と構造用接着剤からなる製品ラインナップで、今日のテレコム/データ通信機器の要件を満たす最先端のソリューションを提供します。

基地局

より高い集積率と短い待ち時間を必要とする5Gと、大規模なMIMOアンテナシステム技術の実装が組み合わさることで、高電力プロセッサ/ASICと基地局あたりのハードウェアコンポーネントの数は増加しています。 . 

ヘンケルの高熱伝導率性のGAP FILLERとGAP PADは高電力密度によって発生する熱を管理するために役立ち、多くの課題を解決します。