GAP FILLER

GAP FILLERは液状のため、組立時に部品や基板に負荷が掛からず、応力が発生しません。その後、常温放置または加熱により硬化します。

液状のGAP FILLERは、多層表面などの複雑な形状に適合することができます。硬化前の高い流動性により、GAP FILLERは小さいエアボイドや隙間、穴を充填することで、発熱デバイスに対する熱抵抗を低減することができます。

プリフォーム型ギャップ充填材料と異なり、液状のGAP FILLERは様々な厚みに対応するため、用途ごとのパッド厚やダイカット形状の必要性をなくしています。

手動または半自動の塗布ツールを使用して対象面に直接材料を塗布できるため、無駄を最小限に抑えて効果的に材料を使用できます。自動塗布機を実装することで精密な塗布が可能になり、使用材料の削減や塗布時間が短縮されます。

GAP FILLERは最小限の押し圧力により容易に流動するよう設計されていますが、チキソ性を有しているため、必要以外の場所に流れ出すことはありません。BERGQUIST GAP FILLERの特長には、ある範囲のレオロジー特性も含まれ、セルフレベリングから、塗布時の形状を維持する高チキソ性の材料まで、お客様固有の流動要件に合わせて調整することができます。