LOCTITE® ABLESTIK 5074
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5074 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Informazioni tecniche
| Aspetto fisico | Pellicola |
| Conducibilità termica | 0.9 W/mK |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 1200.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, @ 125.0 °C | 90.0 min. |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 3.0 °C |
| Tipo carrier | Fibra di vetro con rivestimento epossidico |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK 5074
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly