LOCTITE® ABLESTIK 5074
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5074 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.9 W/mK |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 125.0 °C | 90.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 1200.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 3.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Type porteur | Tissu de verre avec revêtement époxy |
LOCTITE® ABLESTIK 5074
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly