LOCTITE® ABLESTIK 5074

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5074 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
LOCTITE® ABLESTIK 5074
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Techniniai duomenys

Fizinė forma Plėvelė
Kietėjimo planas, @ 125.0 °C 90.0 min.
Kietėjimo tipas Kietėjimas veikiant šilumai
Nešančiosios medžiagos tipas Stiklo audinys, dengtas epoksidine danga
Stiklėjimo temperatūra (Tg) 3.0 °C
Šilumos laidumas 0.9 W/mK
Šlyties stipris, Aliuminis 1200.0 psi