LOCTITE® ABLESTIK 5074
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5074 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 125.0 °C | 90.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 1200.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 3.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Tipo de vehículo | Tejido de fibra de vidrio de epoxi |
LOCTITE® ABLESTIK 5074
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly