LOCTITE® ABLESTIK 5074
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5074 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Esfuerzo de corte, Aluminio | 1200.0 psi |
| Forma física | Película |
| Programa de curado, @ 125.0 °C | 90.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 3.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Tipo de portador | Tejido de fibra de vidrio recubierto de epoxi |
LOCTITE® ABLESTIK 5074
LOCTITE ABLESTIK 5074, Epoxy Film, Assembly