LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK C 990 333, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333 silver filled epoxy adhesive is specially suited for die and component bonding in microelectronic applications.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Temperatura di stoccaggio | -25.0 - -18.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, @ 25.0 °C | 24000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
LOCTITE ABLESTIK C 990 333, Epoxy, Die attach