LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK C 990 333, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333 silver filled epoxy adhesive is specially suited for die and component bonding in microelectronic applications.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Température de stockage | -25.0 - -18.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, @ 25.0 °C | 24000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
LOCTITE ABLESTIK C 990 333, Epoxy, Die attach