LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK C 990 333、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333 银填充环氧粘合剂，特别适用于微电子应用中的芯片和组件的粘接。
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技术信息
| 储存温度 | -25.0 - -18.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 粘度, @ 25.0 °C | 24000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
LOCTITE® ABLESTIK C 990 333
LOCTITE ABLESTIK C 990 333、环氧树脂、芯片粘接